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万州首个半导体芯片项目年底投产
2018-09-13 10:25:53
来源:万州时报
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三峡传媒网讯(记者 解书睿)备受瞩目的万州首个半导体芯片项目——威科赛乐半导体芯片产业化项目建得咋样了?记者近日走进工地打探,经过4个月的施工奋战,厂房主体工程已封顶,为今年底项目一期建成投产打下了坚实基础。


新进展——厂房主体工程封顶


这个万州招商引资重点产业项目,位于万州经开区高峰园檬子片区。抬眼望去,长128米、宽72米的标准厂房拔地而起,包裹在纵横交错的脚手架与安全防护网中。


“自今年5月4日开工以来,威科赛乐半导体芯片产业化项目快速推进,到8月30日厂房主体工程就提前封顶了,第一层也达到了企业使用条件。”项目业主重庆万林投资发展有限公司现场代表冯剑称。


据介绍,该项目总用地面积约75亩,总建筑面积约3.2万平方米,包括标准厂房、站房、库房和门房。其中厂房共3层,约2.8万平方米。


在施工单位重庆市玉罗实业有限公司现场技术负责人冯骏带领下,记者走进建设中的厂房内,一层地面已浇筑混凝土,完成防水施工,内墙也抹上了水泥沙浆,只待企业根据生产所需进行装修。


顺着楼梯爬上二层,主体框架结构间,部分墙体立了起来;20多名工人正加紧填充墙砌筑,已完成30%左右。三层则是林立的脚手架,支撑顶部混凝土的模板尚未拆除。楼顶上,电梯机房、女儿墙、冲楼等屋面工程也在火热施工,10多名工人忙着绑扎钢筋、支模板,为浇筑混凝土做准备。


厂房旁边,一个长32米、宽32米、深5.5米的水池开挖形成,一台挖掘机正挥舞长臂回填泥土,40多名工人或绑扎钢筋,或支模板,站房基础施工全速推进。


新速度——项目一期年底建成


“仅用4个月,2.8万平方米的厂房主体工程就顺利封顶,比原计划提前了一个月。”冯剑坦言,威科赛乐半导体芯片产业化项目创造了新速度。


这里面,凝聚了建设者们攻坚克难的汗水——7、8月份正是该项目厂房主体结构施工的高峰期,也是炎夏最热的时候。彼时,整个工地投入了230多人。烈日下,热浪蒸腾,钢筋烫手,工人们挥汗战高温,在保证安全与质量的前提下,只争朝夕抢进度。 

“我们合理调整了作业时间,每天组织两班人轮流上,凌晨3点多就干起,避开中午高温时段,然后施工到深夜11点,利用好早晚退凉时间,并为建设者们准备了足额防暑降温药品及物资,按需取用不限量。”冯骏说。


为加快项目建设进度,施工单位还将任务细化到月、至周,倒计时打表推进,每天报当天进度和次日施工计划,针对节点提前协调,做到无缝衔接。


如火如荼的施工会战,在威科赛乐半导体芯片产业化项目工地持续上演。尽管厂房主体工程已封顶,但目前仍有80多人鏖战现场,保持着建设新速度。


冯骏向记者表示,预计今年10月完成厂房墙体砌筑,11月完成厂房内外装修和站房、库房、门房建设,12月完成所有土建、安装及附属工程,确保项目一期年底前竣工投产。


新龙头——引领半导体产业崛起


据了解,威科赛乐半导体芯片产业化项目总投资14亿元,由广东先导稀材股份有限公司与重庆万林投资发展有限公司以股份合作方式共同建设,主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片,光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。


整个项目分两期实施,将建设高纯金属、多晶合成、单晶生长、晶片制造、芯片设计加工、模组等一体化生产线,全部达产后可形成年产300万片GaAs衬底材料、5万片InP、30万片Ge、1亿颗VCSEL激光器芯片的生产能力,预计可实现年产值20亿元,年入库税金2亿元。


万州经开区有关人士称,广东先导稀材股份有限公司是国家高新技术企业,同时也是全球最大的稀散金属综合生产商。在万投资建设的威科赛乐半导体芯片产业化项目,产品可广泛应用于人脸识别、3D传感、虹膜识别、无人驾驶、激光雷达、5G以及物联网、AR技术等新兴应用,并面向LED照明、消费电子移动终端、数据中心、夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场。


该项目极具带动作用,建成投产后将昂起万州半导体产业龙头,引领全区新材料等战略性新兴产业发展,推动产业转型升级上台阶。


编辑: 周晓瑜